2019-03-01
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クレトイシ/KGW レジンボンドDIAホイール SDB9020KURE GRINDING WHEEL くれといし 砥石 研削 砥粒:SDC 粒度:200

入数:1枚

【特長】
■高性能DIA】CBN砥粒を切れ味の優れたエジンボンドで仕上げた、大変使い易い金型研削用ホイールです。

【砥粒】 SDC
【寸法】 300×35×76.2(mm)
【粒度】 200
【被削材】 超硬合金・非鉄金属
【形状】 14A1



価格
134,706円 (税込)
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